Zespół do obróbki plazmowej_Badania laboratoryjne i drobna produkcja_VacuLAB-X

System VacuLAB-X firmy Tantec to kompaktowa wersja pełnowymiarowego zespołu VacuTEC.

Rozwiązanie VacuLAB-X oferuje możliwość przeprowadzania niewielkich testów, a także daje użytkownikowi pełną kontrolę nad wszystkimi parametrami.

Wyniki uzyskiwanie dzięki stosowaniu systemu VacuLAB można łatwo przenieść do pełnowymiarowych zespołów VacuTEC.

Model VacuLAB-X to specjalnie zaprojektowana, kompaktowa wersja zespołu produkcyjnego VacuTEC. System VacuLAB jest bardzo kompaktowy i można go łatwo przenosić oraz używać w różnych działach, podczas wielu różnych testów i weryfikacji. Można nawet stosować go w przypadku niektórych mniejszych partii produkcyjnych. Wbudowany panel Proface pozwala łatwo kontrolować i monitorować proces, a wszystkie parametry procesu są wyświetlane na ekranie.

System VacuLAB-X posiada standardowe izolowane elektrody ceramiczne, dzięki czemu testy przeprowadzane na tym urządzeniu można przenosić na większą skalę produkcyjną przy użyciu systemu VacuTEC. Model VacuLAB-X jest wyposażony w przezroczyste drzwi na zawiasach, dzięki którym użytkownik może śledzić wyładowania plazmowe podczas całego procesu obróbki.

VacuLAB plasma treaters
Uzyskaj wycenę
Broszura

Dane techniczne

Łatwość użycia Przenośny system, umożliwiający przeprowadzanie testów w różnych działach, na różnych częściach i w ramach różnych projektów. Wystarczy podłączenie go do zasilania sieciowego.
Krótki czas obróbki Duża moc, umożliwiająca przeprowadzenie obróbki w czasie od 10 do 180
sekund, w zależności od materiału.
Poziom próżni Do pracy zespołu wymagana jest próżnia na poziomie 1–4 mbarów.
Wbudowany generator mocy Specjalny generator prądu o mocy 300 W jest całkowicie wbudowany i steruje się nim z poziomu panelu dotykowego.
Kontrola procesu Proces obróbki kontroluje się i monitoruje za pomocą wbudowanego panelu Proface ze zintegrowanym sterownikiem PLC.
Widoczny proces obróbki plazmowej Przezroczyste drzwi komory umożliwiają użytkownikowi łatwą kontrolę procesu obróbki plazmowej.
Możliwość całkowitego przenoszenia wyników obróbki Zastosowanie tej samej koncepcji zapewnia łatwe skalowanie do pełnowymiarowych jednostek produkcyjnych.
Dane techniczne Maszyna VacuLAB-X do obróbki plazmowej
Napięcie i częstotliwość zasilania sieciowego 230 V AC 50/60 Hz
Napięcie wyjściowe/moc plazmy Maks. 400 VP/300 W
Zasilanie W pełni wbudowany generator X-Lab firmy Tantec
Poziom próżni 1–4 mbarów
Typowy czas obróbki plazmowej 10–180 sekund, w zależności od materiału
Układ elektrod plazmowych Izolowane, ceramiczne
Obrabiane materiały Małe części, polimery, metale i półprzewodniki
Wymiary w mm (dł. x szer. x wys.) 600 x 410 x 340
Masa w kg 36
Użyteczny rozmiar komory, w mm (dł. x szer. x wys.) 120 x 180 x 55
Zgodność z przepisami CE – RoHs – WEEE
lars tantec

Prosimy zapytać naszego eksperta ds. technologii plazmowania i koronowania już dziś